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• hgtTest_0000_app_3.0.1_Build180713(2018-07-14)

  簡介：

  1. 優化打印程序；

  2. 優化金融模塊測試。

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• hgt58X_0000_mb_lte_3.0_fw_0.0.1_Build180712(2018-07-14)

  簡介：
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• hgt_0000_sdk_0.4.3_Build180704(2018-07-04)

  簡介：
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• hgt_0000_sdk_0.4.2_Build180111(2018-01-11)

  簡介：

  增加3寸打印

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• hgt_0000_sdk_0.4.2_Build170823(2017-09-15)

  簡介：

  優化打印機打印質量，增加說明文檔。
  

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• hgtTest_0000_app_0.0.1_Build170912(2017-09-12)

  簡介：

  1、增加了接口板固件更新的選擇路徑.

  2、適用機型：

       HGT-57、HGT-58 （3寸打印）、HGT-85.

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• hgt58X_0000_io_1.0_fw_3.3.1_Build170812(2017-09-12)

  簡介：

  解決了3寸打印失步的問題。

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• hgt_0000_sdk_0.4.2_Build170722(2017-07-24)

  簡介：

  增加3寸打印機打印API接口

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• hgt58X_0000_io_1.0_fw_3.3.1_Build170706(2017-07-12)

  簡介：

  3寸打印機接口板固件
  

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• hgt58X_0000_mb_1.2_fw_0.0.1_Build170622(2017-06-23)

  簡介：

  頻段B1(2100)B2(1900)B8(900)（內存8G+1G）

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